FA1813

可精准探测高密度封装基板上的微小焊盘

● 支持微小焊盘的四端子测试
● 装配最新测试探针，减轻针痕
● 使用「流程分析软件」进行不良解析

FA1813特点

上方手臂的位置校正相机对比旧机型像素提高了两倍，并配有高倍率镜头（光学2倍），可精准探测高密度封装基板上的微小焊盘。
通过「带接触检查的探针下压」这一新功能的优化，实现探针的最佳行程控制，最大限度地减轻针痕并降低对焊盘的损伤。

手臂数量	上面2,下面2
可安装探针	1172系列,CP1072系列,CP1073系列
测试步数	999,999步
测试项目·测试范围	直流定电流导通测试	400.0μΩ?400.0 kΩ
	直流定电流电阻测试	40.00μΩ?400.0 kΩ
	直流定电压电阻测试	4.000 Ω?40.00 MΩ
	绝缘电阻测试	1.000 kΩ?100.0 GΩ
	交流定电压电容测试	100.0 fF ?10.00μF
	漏电流测试	1.000 μA ?10.00 mA
	高压电阻测试	1.000 kΩ ?100.0 GΩ
	电容器绝缘测试	1.000 kΩ ?10.00 MΩ
	开路测试	4.000 Ω ?4.000 MΩ
	短路测试	400.0 mΩ ?40.00 kΩ
	LSI 消耗电流检查	100.0 nA ?100.0 mA
	交流定电压电阻测试	10.00 Ω ?10.00 kΩ
	交流定电压电容测试	10.00 pF ?100.0 μF
	交流定电压电感测试	1.000 μH ?1.000 mH
判定范围	-99.9% ?+999.9%, 或者是绝对值
最小移动分辨率	XY：0.1 μm / pulse , Z： 1 μm / pulse
测点最小间距	上面：32um（使用CP1075-09时）下面：44um（使用CP1075-09时）
焊盘最小尺寸	上面： 2um（使用CP1075-09 时）下面：14um（使用CP1075-09 时）
测试速度	Max. 76 points/s (0.15 mm 移动?4 手臂同时接触, 电容测试时)
可测试基板尺寸	厚度: 0.5 ?2.5 mm, 体积: 50W × 50D ?400W × 330D mm
最大可测区域	398W × 304D mm
基板固定	基板两边夹板固定方式
使用电源	AC200 V, 220 V, 230 V, 240 V单相 ( 订货时指定) 50/60 Hz, 5 kVA
体积?重量	1355W × 1200H × 1265D mm ( 凸起部除外), 1130 kg±20 kg